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模擬速度提升200倍 晶片設計殺手級利器登場

物聯網時代來臨,萬物都需要植入晶片,市場上對晶片需求與晶片複雜度都將大幅躍進,晶片設計業的速度與產品品質,是未來的決勝關鍵。工研院的功耗與熱感知電子系統層級平台技術,為台灣晶片設計業增添神兵利器,市場潛力可期。

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