火侯拿捏精準到位 半導體製程再進化
單片晶圓的均勻性從95%達到99.5%,優於國內半導體廠商要求的99%

火侯拿捏精準到位 半導體製程再進化

您能想像家用微波爐的低頻微波,也能應用於半導體製程嗎?集結交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方之力的微波退火技術,成功克服多項技術難題,將學理落實於元件製程設備,展現節能與成本優勢,此項技術入圍2017全球百大科技研發獎。

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ICT十趨勢點評:物聯網+AI 引爆新革命

這幾年產業界一直在談物聯網,其實在今年非常重要的改變,就是已經看到從物聯網把很多東西跟人做一些結合,進入到要透過人工智慧(AI)來加值的時代。很多人認為所謂的「加值」,可能就是在做軟硬整合;但其實聞名全球的競爭力大師麥可.波特曾提醒台灣,不要忘記自由優勢,也不要馬上談「效率驅動」進入到「創新驅動」,而要把效率驅動「加乘」創新驅動。

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【WWDC 2016】整合四大平台 蘋果揭櫫整合硬體、軟體和服務的帝國版圖

蘋果全球開發者大會(Worldwide Developers Conference,WWDC)13 日於舊金山的比爾格雷厄姆市政禮堂舉行,執行長 Tim Cook 一開始先帶領與會者為 12 日發生的奧蘭多同志夜店槍擊案受難者默哀,緊接著揭幕邁入第 27 年的 WWDC 2016。今年大會報名依然踴躍,現場甚至有 120 名 18 歲以下的開發者,年紀最小是僅 9 歲的小女孩。

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mPaint讓金屬原色變彩色

我是機器戰士小P,全身上下都是用金屬打造,就像生活中常見的金屬製品,我的渾身上下都是冷冰冰的銀灰色,當然金屬原色具備尊絕不凡的科技感,不過偶爾當我少女心噴發時,也會希望手上的菜刀可以有不同的色彩,做起菜來肯定也會更有FU。

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用洪荒之力 推動『軟硬一起來』

美國奇異(GE)從重工公司以數位轉型為軟體公司,Google從軟體服務公司橫跨硬體版圖,這種硬中帶軟與軟中帶硬的軟硬整合,成為全球產業發展價值新主張與勝利方程式。台灣產業只看到硬起來軟下去,與國際趨勢背道而馳,新時代下需要用盡洪荒之力,推動『軟硬產業一起來』!

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硬體退位 軟實力當道 MWC打造新創競技場

近年來,隨著物聯網與網路數位經濟崛起,使硬體產品角色退位,軟體、分析、商模與新創等議題成為新焦點,每年MWC大展上,各家旗艦產品發表不再是鎂光燈唯一焦點,外界反而更期待聽到行動產業龍頭產業如何看待網路數位經濟帶來的衝擊。

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先進大國推政策 關鍵產業轉型浪潮正興

在先進國家中,製造業往往扮演著推升經濟與產業的重要角色,歷經3次工業革命後,近年來從美國推出先進製造夥伴計畫開始,到英國的高值製造策略、德國的工業4.0、日本的產業重振計畫等,在國際上掀起一股振興製造業的趨勢,主要國家紛紛擬定國家級發展政策,希望能藉由再工業化提升製造業、創造競爭優勢。

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