AI加速器晶片發威 AI應用落地才到位

AI應用可以讓你食衣住行育樂更便利,就像手機刷臉解鎖、智慧音箱等都是AI技術帶來的生活便利。此外,新興技術如自駕車、無人機等,也需要AI來協助執行自動駕駛與自動航線規劃,背後重要的推手就是「AI晶片」的運算能力。

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電路線寬微型10倍, 下世代電路軟板問世
工研院自主研發之「加成法微細電子線路綠色製造開發平台」,可在非接觸式情況下,快速化鍍(electroless plating)成長3 µm線寬之軟板電路。

電路線寬微型10倍, 下世代電路軟板問世

台灣軟板製程再升級!行動世代下,「輕、薄、軟、小」已成智慧手機、穿戴式裝置發展的新趨勢。隨著3C產品變輕薄,及內部可用空間縮小,軟板的線寬要求也變得更細,但受限於傳統黃光蝕刻製程的線寬瓶頸無法突破,以及生產過程的高耗能與高汙染問題,限制了國內產業的發展。因此工研院「加成法微細電子線路綠色製造技術團隊」研發創新技術,製造出電路線寬僅3µm的軟板,同時降低能源使用量達80%以上,讓軟板生產達到「線路細微化」與「製造綠色化」的新境界,有效提升台灣相關產業的競爭優勢。該團隊因此項優異的研發成果,榮獲經濟部第6屆「國家產業創新獎」之「團隊創新領航」獎項與榮耀。

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雷射誘發積層式3D線路技術 讓通訊天線更輕薄

隨著通訊技術演進,手機背殼的彈丸之地可能就塞進了2G、3G、4G、WiFi、GPS,甚至是NFC天線,空間已經飽和,但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之後,在手機體型不變的前提下,「雷射誘發積層式3D線路技術」是目前最先進的解決方案之一。

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