工研院Micro LED顯示模組 COMPUTEX首次亮相

工研院過去半年多攜手 LED 驅動 IC 廠聚積科技、PCB 廠欣興電子與半導體廠錼創科技,共同開發次世代顯示技術微發光二極體(Micro LED)技術應用,5 日於台北國際電腦展(COMPUTEX 2018)首度展出合作研發成果,這也是全球第一個直接轉移至 PCB 基板的 Micro LED 顯示模組。

工研院於COMPUTEX 展出 micro-LED顯示器, 具有高亮度、高效率及反應時間快等特點,且其自發光顯示特性、無需背光源,使其顯示器兼具節能、機構簡易、體積小及輕薄等優勢,非常適用於如擴增實境顯示器、小間距顯示屏等需要高亮度、微型晶粒特性的獨特市場。

工研院與三廠合力開發的被動矩陣式驅動「超小間距 Micro LED 顯示模組」,成功將 Micro LED 陣列晶片直接轉移至 PCB 基板,達成規格如先前所規劃的目標,即 LED 晶粒尺寸約在 50 µm 至 100 µm 之間,間距(pitch)約 800 µm 以下,模組尺寸為 6 cm x 6 cm,解析度 80 x 80 pixel,能自由拼接大小並應用於電視牆(video wall)、室內顯示看板(indoor signage)等。

仔細一看,超小間距 Micro LED 顯示模組雖然已做到彩色,但還不是「『R』GB 全彩」,原因是紅色 LED 受限於自身特性,加上傳統 PCB 板有一定粗糙度,轉移後色彩呈現容易受到影響,這也凸顯出 Micro LED 直接轉移到 PCB 基板的難度相當高,均勻度不易掌控,目前有關技術障礙仍在努力克服當中。

至於現場所展出的另一款 Micro LED 透明顯示模組,規格大致與前述的超小間距 Micro LED 顯示模組相同,不同之處在於透明顯示模組所採用的是超薄玻璃基板,技術上能夠實現 RGB 全彩;也因為 Micro LED 所占畫素面積比例較小,透明度可達 60% 以上,再加上超高亮度特性,因此更適合應用於戶外場域,應用範圍包括展示櫥窗、互動螢幕、自動販賣機等。

目前工研院與聚積、欣興及錼創四方合作開發的超小間距 Micro LED 顯示技術及應用,已在展中初步展現成果,接下來在技術不斷精進下,相信再過不久會有進一步好消息。

 

(本文經科技新報授權轉載《工研院超小間距 Micro LED 顯示模組,四方合作結晶首次亮相》)

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