雷射誘發積層式3D線路技術 讓通訊天線更輕薄

隨著通訊技術演進,手機背殼的彈丸之地可能就塞進了2G、3G、4G、WiFi、GPS,甚至是NFC天線,空間已經飽和,但是未來還有更多的通訊技術要塞進手機背殼之後,在手機體型不變的前提下,工研院研發的「雷射誘發積層式3D線路技術」,是目前最先進的解決方案之一。

雷射誘發積層式3D線路技術(Laser Induced Metallization 3D Circuit; LIM-3D)的核心,能將獨特配方的「奈米活性觸發膠體」噴塗在任何能於任意不規則曲面上,直接製作多層電路,上,包括玻璃、陶瓷、金屬、任意高分子材質等,輔以雷射圖案化及金屬沈積,可在不規規曲面上製作多層金屬線路。由於活性膠體同時還能當做觸發層與絕緣層,所以能用於多層3D金屬微結構的製作。

這個技術能賦與天線設計更高的自由度,讓天線結構更加微型化且多樣化,最大的產業效益是突破目前天線市場天線製造的領域中,德國所主導的技術佔有九成的市場的局面,當物聯網時代連網裝置的多元天線需求來臨時候,台灣業者將因為這關鍵技術,可以有更多的產業發揮空間。

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