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電路線寬微型10倍, 下世代電路軟板問世

台灣軟板製程再升級!行動世代下,「輕、薄、軟、小」已成智慧手機、穿戴式裝置發展的新趨勢。隨著3C產品變輕薄,及內部可用空間縮小,軟板的線寬要求也變得更細,但受限於傳統黃光蝕刻製程的線寬瓶頸無法突破,以及生產過程的高耗能與高汙染問題,限制了國內產業的發展。因此工研院「加成法微細電子線路綠色製造技術團隊」研發創新技術,製造出電路線寬僅3µm的軟板,同時降低能源使用量達80%以上,讓軟板生產達到「線路細微化」與「製造綠色化」的新境界,有效提升台灣相關產業的競爭優勢。該團隊因此項優異的研發成果,榮獲經濟部第6屆「國家產業創新獎」之「團隊創新領航」獎項與榮耀。

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改變習慣 地球人類的下一個文明

區塊鏈(Blockchain)具備去中心化、數據完整公證的特性,不只應用在金融科技,更開啟各行業各種新應用的可能。例如透過智能合約(Smart Contract)執行自動化契約,其具有治理的特性,更能運用在社會科學領域。

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