5G落地 AI加速 台灣ICT產業大剖析

5G技術儼然成為國際科技競技場!美、韓搶登5G商轉全球第一寶座、2020年東京奧運擬全面使用5G技術、專家也認為,5G是人工智慧(AI)應用大爆發的加速器。

5G network wireless systems and internet of things with abstract connected dots wireless communication network on circuit diagram background.

「台灣5G發展狀況,可從5G網路營運與5G產業兩個面向來看,」闕志克表示,前者指的是基礎建設部署與網路服務開通,後者則是台灣廠商在5G產業鏈的投入。為了提升5G高頻訊號的覆蓋率,必須部署更多的基地台,使得小型基地台(Small Cell;以下簡稱小基站)的發展備受關注。因此,小基站是台灣5G產業觀察重點之一。

5G產品 台灣準備好了

過去2G、3G到4G時代,台廠推出的小基站所採用的晶片組與通訊協定,大多是採用國外廠商的方案,因此,取得晶片與通訊協定的時間,總是比其他設備大廠慢;加上軟體不是自己開發的,不易因應客戶端的需求而提供彈性化的設計,產品在市場上的競爭力較差,或是猜錯未來發展方向,「不過,這種情況在5G時代不會重蹈覆轍,」闕志克說。

為了協助台廠搶進5G小基站市場,工研院攜手台廠開發通訊協定軟體,協助廠商將軟體導入硬體,藉以提升產品競爭力;也積極參與無線通訊標準3GPP的規格制定,以確保產品能滿足5G規格的要求。期在產研合作下,讓廠商的產品從硬體到軟體都是國產,與全球其他5G產品同步上市,創造台灣在5G市場的價值。

「這次時間、技術都對了!大家運作得不錯,台灣不但參與標準的發展,甚至能有所貢獻,是非常值得開心的事,」闕志克自信地說。

闕志克預期,台灣第一代5G產品會在2020年出現,台灣也有相關產品可以在世界競爭。目前,全球真正有5G產品的國家不會超過5個,「台灣的產品非常有競爭力,很有機會搶占5G市場先機。」

5G產業可以發展的商機,還有5G企業專網系統。企業數位化應用對於網路有特殊的要求,像是企業內部資訊安全、網路涵蓋廣度、低延遲等,5G企業專網的需求應運而生。闕志克表示,目前工研院已協助台電在金門佈建專網,預計2019年底完成;另外,工研院替台塑六輕在雲林麥寮建置的5G專網正在規劃中,希望藉由企業、工研院、電信營運商的分工合作,為5G專網系統的建置與營運找出合適的商業模式。

ICT TechDay活動中現場模擬5G小基站傳輸資訊,透過邊緣運算發出廣播訊號,達到車聯網(V2X)的預防性駕駛,也能提醒用路人的行動裝置等,進一步提升道路安全駕駛等級。

5G創新應用 電競X無人機

闕志克觀察,未來的5G技術可望造就令人驚豔的創新應用,他目前看好「電競無人機」。將5G與電競、無人機等新興應用結合,「不但具商業性,也能夠充分突顯5G特點。」

電競賽事熱度不斷上升,熱門程度不輸美國職業籃球聯賽(NBA)。闕志克認為,可將無人機與虛擬實境(VR)穿戴式裝置結合,進行以第一人稱視角的無人機競賽。參賽者以無人機的飛行視角融入比賽,每個人眼睛看到、大腦認知的景象,均來自無人機上的攝影機,於高速飛行下,避開突如其來的未知障礙。電競無人機不僅講求速度,更重要的是穩定、即時的低延遲傳輸無線影片訊號,還要能通過同時大量傳輸影像的考驗,讓參賽者在公平的基礎下進行這場刺激的競速比賽。

台灣已有廠商開始布局電競無人機,闕志克認為,如果好好發展,「台灣廠商在電競無人機領域很有出頭機會,」因此,他規劃明年底由工研院舉辦第一場電競無人機比賽,希望拋磚引玉,讓更多人體驗這種創新的電競模式,吸引各界投入,觸動新商機。

5G與電競、無人機等新興應用結合,不但具商業性,也能夠充分突顯5G特點,成為TechDay展中一大亮點。

3層次AI晶片推動策略 滿足產業需求

除了5G之外,AI是近年熱度不減的大趨勢。自駕車、無人機等新興技術,都需要AI來協助執行包括自動駕駛、避開障礙、航線規劃等功能,背後重要的推手就是AI晶片的運算能力。

AI晶片因為需要配合實際系統進行客製化設計,對於台灣廠商而言,分析與制訂晶片架構規格的能力就顯得特別重要,這也成了工研院推動AI產業化的重點。為了幫助台灣IC設計廠商快速搶進AI晶片的商機,針對不同規模的IC設計廠商,闕志克提出3種層次策略。

對全球前五大IC設計公司而言,這些一線大廠研發資源雄厚,有能力可以自己開發設計晶片架構,但進行架構探索時需要運用工具,工研院在開發架構探索工具已有3、4年經驗,可提供工具給廠商運用,「好比給他們釣竿,讓他們在設計上更有效率。」
其次,針對規模在15名之後的小型IC設計公司,由於資源有限,沒有能力做完整的晶片架構,可以拿工研院現成的架構自行修改。工研院和台灣編譯器廠攜手,提供既有的架構和現成的編譯器給這類IC設計公司,既能為廠商節省成本,也可提升競爭力。

至於排名5到15名之間的中型IC設計公司,他們的資源不像一線大廠雄厚,無法全部自行開發,但也不願意和別人有雷同的設計,希望晶片架構要有突出點,以增加競爭優勢。工研院會依廠商的需求設計AI晶片架構,提供創新的架構方法,儘量滿足廠商的需要。

「工研院把菜單開出來,一一滿足不同規模廠商的需求,」闕志克透露,目前已有一線IC設計廠商依工研院所提供的工具探索自家AI晶片架構,預計年底前台灣就會出現第一顆商業化的AI晶片,「明年的成效會更為顯著。」

當5G遇上AI,更快、更聰明的數位世界是一個充滿新機會、新挑戰的大時代。台灣是ICT產業重鎮,若能發揮既有優勢、「軟硬兼施」,必能在全球科技競技場以小博大、脫穎而出。

 

(本文經工業技術與資訊授權轉載《ICT TechDay智慧領航競向未來》

 

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