2018上半年科技併購大案盤點(下)

企業透過併購壯大已是現今發展顯學
企業透過併購壯大已是現今發展顯學

上篇說到今年上半年的前兩大併購案分別由AT&T跟高通拿下冠亞軍,接下來的第三名也跟電信業有關係。今年4月底美國第三及第四大電信營運商Sprint與T-Mobile同意併購,以T-Mobile為存續公司,收購價為265億美元,兩家公司合併之後,預估可創造7,000萬用戶,大幅縮小與第二大電信商AT&T的差距,雖然短時間之內不會造成電信業洗牌,但這樁合併對前兩家電信來說也不能輕忽。

T-Mobile的併購案如果沒有因為反壟斷調查而被美國司法部擋下,預期明年中就能順利完成。

第四名則是在6月初終於塵埃落定的東芝記憶體買賣,經過眾人搶親後,由美國貝恩資本以175億美元(兩兆日圓)併下,貝恩資本也宣布將支持東芝記憶體公司(TMC)進行大型收購計畫,並承諾投入研發和設備投資,協助該公司維持競爭力。此外,為了強化品牌形象,「東芝記憶體」的公司名稱也可能會更改,並計畫在未來幾年內在東京證交所上市。

至於第五名就跟半導體近年以來的整併潮很有關係。半導體在2015年~2016年進入整併高峰期,安華高當時以370億美元併博通,更是刷新了歷史紀錄。雖然去年併購案結案速度較緩,致使交易金額和案件數量只有2016年的一半,隨著半導體併購的規模持續擴大,複雜程度也比以往也更高,整併潮一路挺進到2018年,美國晶片製造業者微芯(Microchip)3月就宣布併購美高森美,總值達101億美元,雖然金額不小,但是比起已經高通、恩智浦併購案,還是有點小巫見大巫。

不過,併購熱潮方興未艾,上述這些併購大案,還是有可能被「長江後浪推前浪」,別說媒體預測蘋果可能併購特斯拉,光是博通一直磨刀霍霍打著高通的主意,就足以讓市場討論一陣子了。

雖然高通吃下恩智浦這件案子,最終在7月26日因為中美貿易戰的延燒而正式宣布破局,高通還因此得支付恩智浦20億美元的違約金,可說是賠了夫人又折兵,但商場上永遠沒有絕對的事,高通這次雖然迎親失敗,未來還是會尋找下一個併購標的。相對的,博通想招攬高通進門也就沒那麼容易,但如果博通又回心轉意,願意拿出白花花的銀子來,那麼喊價千億美元的「雙通合併」可能又會成為併購新霸主了。

美國五大科技巨頭至今最大併購案
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